• Das weltweit erste Produktionssystem für die elektrochemische Abscheidung (ECD) bei der Panel-Level-Packaging (PLP) im Format 310 mm × 310 mm wurde an die Produktionslinie des Kunden ausgeliefert.
• Die Omni-X-Serie deckt Plattformen mit 310 mm, 510 mm und 700 mm ab und ermöglicht damit ein breites Spektrum an Panel-Level-Fertigungsanwendungen.
• Unterstützt werden FOPLP-, CoPoS- und TGV-Anwendungen für die Märkte KI, HPC und High-End-Speichermärkte.

TAOYUAN, 18. Juni 2026 /PRNewswire/ -- Manz Asia ein führender Hersteller von Anlagen für das Advanced Packaging in der Halbleiterindustrie, hat das weltweit erste Serienproduktionssystem für die elektrochemische Abscheidung (ECD) im Rahmen der Panel-Level-Packaging (PLP) im Format 310 mm × 310 mm erfolgreich ausgeliefert. Das System erweitert das Portfolio von Manz Asia im Bereich der Advanced Packaging-Technologie und demonstriert das integrierte hauseigene Know-how in den Bereichen Prozessinnovation, Anlagentechnik und Großserienfertigung.

Die neue ECD-Plattform ist äußerst flexibel konzipiert, um sowohl quadratische Glas- als auch Metallträger zu unterstützen, und integriert nasschemische Prozessmodule für die Herstellung von Redistribution Layers (RDL).

Das Advanced Packaging ist auf Basis von FOPLP, CoPoS und TGV ausgelegt. Das 310 mm × 310 mm-Format bietet Vorteile hinsichtlich Skalierbarkeit, Panel-Auslastung und Produktionsausbeute und positioniert sich damit als Schlüsseltechnologie für  das Panel-Level-Packaging zur Unterstützung von Anwendungen in den Bereichen KI, Hochleistungsrechnen (HPC), High-Bandwidth Memory (HBM) und Hochgeschwindigkeitsverbindungen.

Das Advanced Packaging verschmilzt zunehmend mit modernsten Halbleiterprozesstechnologien, wobei sich die Fertigungskapazitäten zunehmend auf Taiwan konzentrieren. Diese Entwicklung treibt die architektur- und knotenübergreifende Integration innerhalb der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette massiv voran.

Durch die Nutzung starker interner F&E-Kapazitäten und die enge Zusammenarbeit mit führenden IDM- und Verpackungskunden treibt Manz Asia die technologische Weiterentwicklung und den Einsatz in der Serienfertigung weiter voran und stärkt damit seine Position im globalen Ökosystem für Panel-Level-Verpackungsanlagen.

Das ECD-System integriert nahtlos eine vollständige Palette nasschemischer Prozessmodule, einschließlich Reinigung, Entwicklung, Ätzen und Strippen, und unterstützt sowohl Spin- als auch Spray Prozessen entsteht so eine ganzheitliche RDL-Fertigungslösung im Panel-Level-Format von 310 mm x 310 mm.

Die Omni-X-Serie umfasst nun Omni 310x (310 mm × 310 mm), Omni 510x (510 mm × 515 mm) und Omni 700x (700 mm × 700 mm) und bildet eine skalierbare Plattformarchitektur für die Massenproduktion auf Panel-Ebene. Das modulare Systemdesign ermöglicht eine flexible Konfiguration über verschiedene Gerätearchitekturen, Prozessabläufe und Anforderungen an die Produktionskapazität hinweg und unterstützt Entwicklung, Qualifizierung, Pilotproduktion sowie die Serienfertigung. Es stärkt die Wettbewerbsfähigkeit von Manz Asia auf dem globalen Markt für Semiconductor Packaging-Anwendungen der nächsten Generation zu unterstützen.

Robert Lin, CEO von Manz Asia, sagte, der erfolgreiche Einsatz des Omni 310x in den Produktionslinien der Kunden spiegele die wachsende Marktnachfrage nach fortschrittlichen Semiconductor Packaging-Anwendungen wider, die Flexibilität mit Produktionsreife verbinden. „Da fortschrittliche Verpackungstechnologien für KI- und HPC-Architekturen (High-Performance Computing) immer zentraler werden, sind Fähigkeiten wie Prozesssteuerung, Skalierbarkeit und nahtlose Integration in Serienfertigungsumgebungen zu entscheidenden Wettbewerbsvorteilen geworden", sagte er.

Er fügte hinzu, dass Manz Asia seine Technologie-Roadmap als weltweit führender Anlagenlieferant weiter vorantreiben und die Integration von ECD- und nasschemischen Prozesstechnologien  nachhaltig stärken werde, um die Fertigungseffizienz, die Ausbeutestabilität und den Produktionshochlauf zu verbessern. „Wir wollen den Einsatz von Advanced Packaging-Technologien der nächsten Generation in den Bereichen FOPLP, CoPoS und TGV beschleunigen und gleichzeitig die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette im gesamten Halbleiter-Ökosystem stärken", sagte er. „Durch eine Multi-Plattform-Strategie, die 310 mm, 510 mm und 700 mm umfasst, bieten wir einen konsistenten Technologiepfad von der Prozessentwicklung bis zur Massenfertigung, der es Kunden ermöglicht, effizient und vorhersehbar zu skalieren. Die Roadmap der Omni-X-Serie ist darauf ausgelegt, eine nachhaltige und skalierbare Kapazitätserweiterung für Halbleiterverpackungsanwendungen der nächsten Generation zu unterstützen."

Informationen zu Manz Asia

Manz Asia liefert Halbleiterausrüstungen und -lösungen, die auf Kerntechnologien in den Bereichen elektrochemische Abscheidung (ECD), Nasschemie, Digitaldruck, Automatisierung und Softwareintegration basieren. Unsere Expertise umfasst Advanced Packaging Technologien.

(FOPLP / CoPoS) und die Verarbeitung von IC-Substraten (Glas und organische Substrate) und unterstützt Kunden von der Forschung und Entwicklung bis zur Massenfertigung. Durch Systemlösungen, Auftragsfertigung und Vertriebsvertretung helfen wir unseren Kunden, die Markteinführungszeit zu verkürzen, die Produktionsausbeute zu steigern und in der sich schnell entwickelnden Halbleiterindustrie wettbewerbsfähig zu bleiben.

www.manz.com.tw/en

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Silicon Saxony schärft sein Profil als europäischer Technologiestandort – und setzt dabei zunehmend auf hochspezialisierte Anwendungen. Mit dem Zukunftscluster SEMECO (Secure Medical Microsystems and Communications) startet in Dresden die zweite Förderphase für medizinische Halbleiter, während die sächsische Halbleiter- und Softwarebranche trotz schwacher Konjunktur weiter Beschäftigung aufbaut. Branchenangaben zufolge ist die Zahl der Jobs in diesem Ökosystem binnen eines Jahres um 1.500 auf rund 82.500 zum Stichtag 30. September 2025 gestiegen, ein Plus von knapp zwei Prozent gegenüber dem Vorjahr.

SEMECO entwickelt medizinische Halbleiter als Schlüsseltechnologie für sichere, vernetzte und intelligente Medizintechnik. Für die kommenden drei Jahre erhält der Cluster im Rahmen der Clusters4Future-Initiative des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) bis zu 15 Millionen Euro Fördermittel. Der Freistaat Sachsen begleitet das Bündnis seit Beginn und unterstützt zusätzliche regionale Forschungs- und Entwicklungsprojekte über die EFRE-Technologieförderung 2021 bis 2027. Seine aktuellen Entwicklungen präsentiert SEMECO auf den Silicon Saxony Days, die vom 15. bis 17. Juni 2026 in Dresden stattfinden sollen.

In der zweiten Förderphase richtet SEMECO den Fokus stärker auf standardisierbare medizinische Halbleiterplattformen und deren Transfer in industrielle und klinische Anwendungen. Die spezialisierten Mikrosysteme bündeln Sensorik, Datenverarbeitung, sichere Kommunikation und KI-gestützte Funktionen, zugeschnitten auf Anforderungen der Medizintechnik. Auf Basis eines modularen Plattformansatzes entstehen kombinierbare Halbleiter-, Elektronik- und Softwarekomponenten, die sich sicher integrieren und schrittweise weiterentwickeln lassen. KI-gestützte Methoden sollen zudem Zertifizierung und Zulassung unterstützen und damit den Technologietransfer in die medizinische Praxis beschleunigen – von tragbaren Ultraschallgeräten und intelligenten Vitaldatensensoren bis zu Kommunikationsimplantaten für Menschen mit eingeschränktem Hör- und Sprachvermögen.

Parallel dazu sieht der Branchenverband Silicon Saxony den gesamten Standort vor einer neuen Wachstumsphase. Das jüngste Beschäftigungsplus verteilt sich nach Verbandsangaben nahezu gleichmäßig auf Halbleiterindustrie und Softwarebranche. Die Investitionen der vergangenen Jahre entfalteten zunehmend Wirkung, sagte Frank Schönefeld, Vorsitzender des Präsidiums von Silicon Saxony. Vor dem Hintergrund der gesamtwirtschaftlich schwachen Lage unterstreiche die Entwicklung die langfristige Attraktivität des Standorts. Entlang der gesamten Wertschöpfungskette – von großen Fabrikprojekten bis zu mittelständischen Zulieferern für Reinraum- und Fabrikinfrastruktur, Spezialgase, Chemikalienversorgung und Messtechnik – rechnet der Cluster mit zusätzlichen Impulsen durch Künstliche Intelligenz, Digitalisierung und technologische Souveränität. Die Prognose von mehr als 100.000 Beschäftigten bis zum Ende des Jahrzehnts bleibt aus Sicht des Verbands unverändert bestehen.